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招贤纳士
招聘职位
招聘人数
工作地点
发布时间
模拟电路设计工程师(应届生)
10
无锡
2023-10-26
工作地点:

无锡

职位描述:

1、模拟集成电路线路设计、分析、验证;
2、主要做电源、混合信号芯片设计;
3、参与产品的前期规划,主动了解和分析客户的详细指标需求;
4、针对线路的特定要求向版图设计工程师提供必要的修改意见;
5、对产品应用工程师提供必要的指导。
6、参与产品的前期规划,主动了解和分析客户的详细指标需求;

任职要求:

1、微电子、集成电路、电子信息、电子工程类等相关专业,硕士及以上学历;
2、掌握模拟集成电路设计概念和流程,有独立或合作完成线路设计者优先考虑;
3、熟悉Cadence、Spice等仿真工具,对线路做各项优化和验证者经历者优先考虑;
4、熟悉测试和应用环境,能够针对自己的产品做各种失效和故障分析;
5、对半导体工艺有一定了解,完成工艺选择和线路优化;
6、较强的学习能力;良好的沟通能力和团队合作能力。

联系方式:

简历投递邮箱:[email protected]
招聘联系人:王女士 0510-85210118-8021

资深模拟电路设计工程师
10
无锡
2023-12-15
工作地点:

无锡

职位描述:

1、 模拟集成电路线路设计、分析、验证;
2、 主要做电源、混合信号芯片设计;
3、 参与产品的前期规划,主动了解和分析客户的详细指标需求;
4、 针对线路的特定要求向版图设计工程师提供必要的修改意见;
5、 对产品应用工程师提供必要的指导。

任职要求:

1、 熟练掌握模拟集成电路的设计概念和流程,独立或合作完成线路设计,特别是电源管理IC,如LDO,DCDC等;
2、 熟悉Cadence、Spice等仿真工具,对线路做各项优化和验证;
3、 熟悉测试和应用环境,能够针对自己的产品做各种失效和故障分析;
4、 对半导体工艺有一定了解,完成工艺选择和线路优化;
5、 微电子、集成电路设计或者电子工程类相关专业,本科8年以上工作经历,硕士5年以上工作经历;
6、 有2款以上IC设计成功流片的工作经验;
7、 较强的学习能力;良好的沟通能力和团队合作能力。

联系方式:

简历投递邮箱:[email protected]
招聘联系人:王女士 0510-85210118-8021

版图设计工程师
10
无锡
2023-12-15
工作地点:

无锡

职位描述:

1、配合集成电路线路设计工程师完成模拟、数字版图设计、物理验证、参数提取;
2、协助集成电路线路设计工程师完成版图的DRC、LVS验证,以及流片前各项检查和金属布线。
3、对性能上有特殊要求的模块进行完全的人工布图;
4、与集成电路线路设计工程师进行有效沟通,协助其查找问题,并提出合理化建议;

任职要求:

1、无线电、微电子、通信、自动化、电力电子、物理、应用物理等相关专业,双一流本科及以上学历;
2、熟悉UNIX/LINUX操作系统,熟练运用各种EDA工具,特别是Cadence、Calibre、专用版图设计和验证工具。
3、专业基础知识扎实,要求有较强的学习能力;
4、工作责任心强,乐于从事研发工作,有较强的团队合作能力;
5、专业成绩优秀,英语四级以上。
6、熟悉高压工艺优先考虑。

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招聘联系人:王女士 0510-85210118-8021

应用工程师(应届生)
5
无锡
2023-12-15
工作地点:

无锡

职位描述:

1、 对公司产品使用相关仪器进行测试评估并完成相关测试报告;
2、 对客户使用进行技术支持,制作测试板、演示板和客诉失效分析等;
3、 配合市场销售人员为产品的推广应用提供技术支撑;
4、 负责沟通解决客户产品使用中遇到的问题。

任职要求:

1、 电子信息类、电子科学类、计算机、物联网、自动化、微电子、集成电路等相关专业毕业,统招本科及以上学历,英语四级以上,优先考虑专业成绩优秀者;
2、 会画PCB板、会焊接或会使用C语言进行编程的优先考虑;
3、 有IC设计公司评估方案经验优先考虑;
4、 有硬件画图、软件编程或有电子大赛获奖者优先;
5、 动手能力较强,做事认真细致,有较强的沟通能力和团队合作能力;有较强的主动学习能力。

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招聘联系人:王女士 0510-85210118-8021

现场应用工程师(应届生)
5
无锡
2023-12-15
工作地点:

无锡

职位描述:

1、 负责新产品开发过程中的测试、Demo板制作、规格书的撰写等技术支持,并负责新产品推广时规格书的审核、技术文章发表;
2、 对失效产品进行初步分析;
3、 对新产品验证、系统优化验证,指导验证方案 ;
4、 能制定有效的系统为客户提供技术支持。

任职要求:

1、 电子信息类、电子科学类、计算机、物联网、自动化、微电子、集成电路等相关专业毕业,统招本科及以上学历,英语四级以上,优先考虑专业成绩优秀者;
2、 有LDO,DCDC等电源类相关应用,模块设计应用经验者优先;
3、 良好的模电、电力电子知识基础,有一定的PCB设计经验;会焊接或会使用C语言进行编程的优先考虑;
4、 有IC设计公司评估方案经验优先考虑;
5、 有硬件画图、软件编程或有电子大赛获奖者优先;
6、 动手能力较强,做事认真细致,有较强的沟通能力和团队合作能力;有较强的主动学习能力。

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简历投递邮箱:[email protected]
招聘联系人:王女士 0510-85210118-8021

资深现场应用工程师
5
无锡、深圳、成都
2023-12-15
工作地点:

无锡、深圳、成都

职位描述:

1、 负责新产品开发过程中的测试、Demo板制作、规格书的撰写等技术支持,并负责新产品推广时规格书的审核、技术文章发表;
2、 对失效产品进行初步分析;
3、 对新产品验证、系统优化验证,指导验证方案 ;
4、 能制定有效的系统为客户提供技术支持。

任职要求:

1、 电子信息类、电子科学类、计算机、物联网、自动化、微电子、集成电路等相关专业毕业,统招本科及以上学历,英语四级以上,优先考虑专业成绩优秀者;
2、 5年以上工作经验,有LDO,DCDC等电源类相关应用,模块设计应用经验者优先,有IC设计公司评估方案经验优先考虑;
3、 良好的模电、电力电子知识基础,有一定的PCB设计经验;会焊接或会使用C语言进行编程的优先考虑;
4、 动手能力较强,做事认真细致,有较强的沟通能力和团队合作能力;有较强的主动学习能力。

联系方式:

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招聘联系人:王女士 0510-85210118-8021

IC测试工程师
5
无锡
2023-12-15
工作地点:

无锡

职位描述:

1、 根据产品规格书和设计文档,评估并制定测试方案;
2、 负责新产品测试程序开发和测试接口硬件(探针卡,接口板等)设计与验证;
3、 对量产测试程序持续优化,对产品测试良率和测试数据进行分析,并将分析结果反馈相关部门;
4、 具备一定沟通能力,对接外协封测厂,负责测试规范、程序以及DUT、LOADBOARD等板卡的释放、更新;
5、 负责客户对相关品种测试相关的审核工作,包括测试规范、测试程序和测试数据等相关文档的准备;
6、 负责测试系统校准和测试金样的制作;
7、 开展产品测试新技术研究工作。

任职要求:

1、 电子信息类、电子科学类、计算机、物联网、自动化、微电子、集成电路等相关专业毕业,统招本科及以上学历,英语四级以上,优先考虑专业成绩优秀者;
2、 熟悉C语言、C++等语言;会熟练使用PCB Layout工具;具备一定的英语读听写能力,CET4以上;
3、 了解晶圆制造和封测生产的基本流程;具有测试程序编程与接口硬件开发能力;
4、 具备良好的团队沟通能力,思维缜密清晰,工作仔细认真;
5、 熟悉STS8200等ATE测试机台,具有2年以上ATE产品测试开发经验者优先;
6、 具备MCU、FPGA等嵌入式开发经验者优先。

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招聘联系人:王女士 0510-85210118-8021

产品经理
5
无锡、深圳
2023-12-15
工作地点:

无锡、深圳

职位描述:

1、 持续保持和客户的接触,搜集市场信息、行业动态、竞争对手情况、用户数据等,进行市场分析,规划应对策略;
2、 负责产品的完整流程:包括出具Charter报告并立项、制定产品计划、参与项目管理、推进量产导入和推广支持等工作;
3、 对接设计、测试、销售、应用、生产等部门相关人员,指导并推进新产品导入工作。
4、 负责产品推广工作,比如策划和参加展会、对业务端和客户端进行产品推介和培训等工作;
5、 跟踪市场动向,协助制定产品线销售策略;

任职要求:

1、 电子电气、微电子相关专业,本科以上学历,硕士以上优先;
2、 5年以上芯片行业产品经理(PM)/产品工程师(PE)经验、模拟/数模混合芯片设计经验、或电源类芯片FAE经验等;
3、 具有全球知名模拟厂商产品线工作经验者优先;
4、 较强的学习能力、沟通能力和问题解决能力;乐观且富有激情;
5、 较强的讲解能力、人际关系处理能力和管理能力;具备高度的责任心;
6、 能够接受长期出差安排;
7、 具备英文或韩文听说读写能力者优先。

联系方式:

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产品工程师
5
无锡、深圳
2023-12-15
工作地点:

无锡、深圳

职位描述:

1、 依据公司产品路线图和规划,跟进新项目产品线的市场调研与产品规划,完成需求分析及立项评估;
2、 跟踪新产品项目开发进度,参与项目开发流程中的技术评审及开发工作;
3、 协助销售负责新客户新产品导入工作,对客户提出的问题给予技术上的支持;
4、 协助定义产品手册或需求规格书,协助完成内部人员的培训工作;
5、 收集市场反馈,对行业及产品定位分析,协同技术部门对产品线进行持续优化和改进;
6、 参与公司品牌和产品推广宣传等相关工作;
7、 部门主管安排的其他工作。

任职要求:

1、 材料、电子电气、微电子等相关专业本科及以上学历;
2、 2年以上半导体设计、半导体晶圆工厂或者封装厂行业研发/应用支持相关经验;
3、 熟悉产品开发流程及产品管理工作;
4、 工作积极主动,动手能力强,有较强的沟通、报告、协调能力;
5、 具有团队合作精神,思路开阔,逻辑思维能力强;
6、 学习能力强,具备基本英语读写能力。

联系方式:

简历投递邮箱:[email protected]
招聘联系人:王女士 0510-85210118-8021

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